2026年世界人工智能大会于7月17日至20日在上海成功举办，吸引了众多科技企业的参与。其中，思朗科技展示了其自主研发的核心产品，包括“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台以及UCP系列通信基带芯片等。这些展品在大会上获得了广泛关注。

作为一家科技创新企业，思朗科技一直致力于推动人工智能技术的发展。“天穹”3D科学计算机是该公司的得意之作，其设计初衷是为了满足AI4S（科学智能）领域的需求。与传统的超级计算和智能计算中心相比，“天穹”的核心优势在于其专为科学智能应用场景量身定制的硬件架构和算法优化能力。

通过“天穹”3D科学计算机的强大算力，思朗科技积极参与上海人工智能实验室的“超智融合算力平台”建设项目。这一合作旨在促进科学计算与智能计算资源的有效协同，实现数据互通和模型共享。这种创新性的资源整合模式不仅提升了科研效率，也为推动人工智能技术在科学研究中的应用提供了重要支持。

思朗科技在大会上的展示不仅体现了其技术创新能力，也展现了其在推动行业进步方面的积极态度。未来，随着“天穹”3D科学计算机等产品的进一步推广和应用，相信将会为全球科学智能领域的发展注入新的活力。