苏州墨锋新材料科技有限公司（简称"墨锋科技"）近期完成了新一轮千万元融资，投资方为险峰基金和成都科创投集团。此轮融资将主要用于支持公司产线扩建及产能提升。

该公司成立于2023年，其核心技术源自四川大学在高分子材料领域长达近二十年的研究成果。墨锋科技专注于高性能聚芳噁二唑（POD）薄膜的产业化应用。

作为一种耐高温聚合物材料，POD自上世纪六七十年代起就受到关注。但由于加工成型工艺复杂、设备腐蚀等问题，其产业化进程长期受阻。

国内对POD材料的研究起步相对较晚，但发展迅速。四川大学徐建军教授团队从2006年起就开始系统性研究，并于2008年推动江苏宝德新材料建立中试生产线。至2011年实现量产，成为目前国内唯一掌握POD纤维产业化技术的企业。

墨锋科技的核心团队均来自四川大学徐建军教授课题组。创始人具备丰富的产业经验，在POD纤维从实验室到市场化的过程中积累了深厚的技术know-how；另一位联合创始人则是高分子科学与工程学院的资深教授，长期致力于POD材料的高性能化研究。

在传统POD膜生产工艺中存在明显短板：第一代产品无法实现连续卷对卷烧制，导致装填量低、生产成本高且效率低下。同时，在石墨化处理后容易出现掉粉现象，影响终端使用体验。

针对这些问题，墨锋科技通过优化成型工艺，显著提高了材料的模量和结晶度。改进后的膜材刚性增强，可支持连续卷对卷烧制而不变形，大幅降低了生产成本。同时，材料致密性得到提升，有效减少缺陷和孔洞，显著改善了掉粉问题，满足高端应用需求。

目前，墨锋科技已实现量产的POD膜片在性能指标上处于行业领先地位。产品具备优异的力学性能，初始模量最高可达4.0GPa，拉伸强度超过200MPa，成膜厚度突破400μm。经过石墨化压延工艺后，可制备最大厚度达200μm的超厚规格产品。经下游客户验证，该材料制成的石墨膜热扩散系数大于1000mm²/s，导热系数最高可达2000W/(m·K)。